什么是晶圓代工

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。

晶圓代工就是晶圓制造公司，晶圓廠將電子產(chǎn)品的設計圖透過光罩制作公司轉(zhuǎn)制在數(shù)層光罩上，再以硅晶圓為基材，經(jīng)過積體電路晶圓生產(chǎn)制造流程，將每一層光罩上的設計圖案轉(zhuǎn)置在晶圓上，每片晶圓在完成制造程序后，即可在晶圓上形成數(shù)百到數(shù)仟顆相同的積體電路小晶片。

一、生產(chǎn)批生產(chǎn)準備：

1、生產(chǎn)批流片前，客戶從晶園設計方取得指定工藝的設計規(guī)則、PCM參數(shù)規(guī)范及參數(shù)模型。

2、客戶填寫引導文件、接口文件，建立相應的數(shù)據(jù)庫。

3、晶園提供制版文件、加框數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)交給客戶指定的光刻版制造商，該制造商依據(jù)客戶的數(shù)據(jù)庫及晶園的制版文件、加框數(shù)據(jù)制造光刻版。

4、光刻版制造完成后，晶園生產(chǎn)部對光刻版進行核對。

5、晶園生產(chǎn)部接到晶園生產(chǎn)部相應的生產(chǎn)批流程單，準備流片。

二、生產(chǎn)批流片

在生產(chǎn)批流片過程中，晶園生產(chǎn)部密切關注流片情況，晶園生產(chǎn)部保證流片進程。

生產(chǎn)批流片結(jié)束后，進行PCM參數(shù)測試，由晶園生產(chǎn)部對PCM結(jié)果進行核對分析，經(jīng)確認符合PCM參數(shù)規(guī)范后，由晶園市場部交給客戶?？蛻粽J可后，此時可進行批量生產(chǎn)。

晶圓代工流程

簽定技術核準單――簽定雙方加工合同及授權書――制造掩膜――晶圓加工――查詢加工進度――停片通知――放行通知――晶圓下線――下線晶圓參數(shù)查詢――出貨

封裝代工

圓片（wafer）－切割（DieSaw）－黏晶（DieBond）－焊線（WireBond）－封膠（Mold）－印字（Mark）－剪切（Trim）－測試（Test）－包裝（packaging）

晶圓代工介紹：

“代工”似乎意味著較低的技術含量，較低的利潤率，技術含量主要在于產(chǎn)品的設計，以及生產(chǎn)產(chǎn)品所用到的各種設備。但對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)，盡管代工廠不負責產(chǎn)品設計，并且所有的生產(chǎn)設備都是外購，但卻也有很高的技術含量，為什么這些技術不是被晶圓生產(chǎn)設備制造商全部“內(nèi)化”了呢？

在全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，是不存在IC設計和制造分工的，只有一種IDM模式，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一些規(guī)模較小的廠商，因為財力有限，無法負擔自有晶圓廠，因此，就會把設計的芯片交給實力較為雄厚的IDM制造，這是設計早的代工模型。然而，早期在技術保護意識缺乏的情況下，將設計出來的芯片交給其他IDM制造，存在著較大的產(chǎn)品安全風險，即競爭對手很可能會掌握你的芯片信息。

這樣，晶圓代工模式應運而生，1987年，臺積電創(chuàng)建，開創(chuàng)了一個新的時代。自那以后，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，無晶圓廠的Fabless數(shù)量逐年增加，給晶圓代工廠帶來了滾滾財源，也因此，更多的Foundry涌現(xiàn)出來，不過，與越來越多的Fabless數(shù)量相比，F(xiàn)oundry的數(shù)量還是相對有限的，直到今天依然如此。畢竟，由于重資產(chǎn)和高技術密集的特點，籌建一家Foundry的難度要遠大于Fabless。

對于Foundry來說，由于長期專注于晶圓代工業(yè)務，且給自己的定位明確，并能持之以恒；另外，這種商業(yè)模式的多客戶、多產(chǎn)品線、多制程特點，比IDM和Fabless更加厚重且多元，某種程度上，其抗風險能力更強。

除了自身特點之外，晶圓代工廠能夠交出亮眼的業(yè)績，且在未來幾年內(nèi)的年復合增長率大概率會高于全行業(yè)平均水平，還有多種市場因素，主要包括以下三點：終端設備的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包業(yè)務增加；設備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加。這三大增量市場內(nèi)的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，因此，未來幾年Foundry的業(yè)績很值得期待。

晶圓代工有著高資本壁壘和技術壁壘，開創(chuàng)專業(yè)分工模式，晶圓代工廠在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中越來越重要。 臺積電開創(chuàng)了晶圓代工+IC 設計的模式。 隨著半導體制造規(guī)模效應的凸顯，以及技術和資金壁壘的提升， IDM模式下的廠商擴張難度加大，沉沒成本提高。 目前垂直分工模式成為了行業(yè)的發(fā)展趨勢，半導體新進入者大多采用 Fabless 模式，同時有更多的 IDM 公司如 AMD、 NXP、 TI等都將走向 Fabless 或 Fablite 模式。在晶圓代工的支持下， IC 設計廠也迅速崛起。
有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名一第與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fabless)。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產(chǎn)產(chǎn)品，因此產(chǎn)能、技術都受限于晶圓代工公司，但點是不必自己興建、營運晶圓廠。隨著芯片制成微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經(jīng)費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起;而透過此模式與晶圓代工廠合作，IC設計公司就不必負擔高階制程高額的研發(fā)與興建費用，晶圓代工廠能夠?qū)Ｗ⒂谥圃?，開出的產(chǎn)能也可售予多個用戶，將市場波動、產(chǎn)能供需失衡的風險減到設計小。